三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團天使輪投資，以及川發(fā)展院士基金、帝爾激光（股票代碼：300776）、一盞資本等Pre-A輪融資。
公司是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結(jié)構(gòu)、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領(lǐng)先的技術(shù)能力。研發(fā)團隊承擔(dān)了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術(shù)發(fā)明獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎等。公司已通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。2022年公司投資8000萬元，在東莞松山湖建立TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團隊”，成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。
目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域，已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù)，成為三維封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，熱忱歡迎兄弟單位協(xié)同發(fā)展，推動我國泛集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強。
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公司創(chuàng)始人
張繼華：電子科技大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師。1998年畢業(yè)于蘭州大學(xué)物理系，2004年畢業(yè)于中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所獲博士學(xué)位(師從王曦院士)。主要從事微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)方向的教學(xué)和科研工作。先后作為項目負(fù)責(zé)人主持973重大基礎(chǔ)研究子課題、國家自然科學(xué)基金、產(chǎn)學(xué)研重大專項及JWKJW、裝發(fā)、科工局等科研項目30余項；在Carbon、Appl.Phys.Lett、Nanotechnology等SCI刊物上發(fā)表論文100余篇；會議邀請報告5次；獲授權(quán)國家發(fā)明專利10余項。研究的三維集成玻璃轉(zhuǎn)接板、IPD薄膜集成器件、脈沖電容器、微波介質(zhì)陶瓷等已用于軍用電子器件研制；在薄膜集成器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，2010-2015新增產(chǎn)值2.5億元。2017年作為“功能材料與集成器件團隊”核心成員獲“全國創(chuàng)新爭先獎牌”(僅次于國家最高科技獎的科技人才大獎)，2018年獲四川省技術(shù)發(fā)明三等獎（排名第一）、重慶市自然科學(xué)三等獎。2017年作為創(chuàng)始人創(chuàng)立成都邁科科技有限公司，致力于領(lǐng)跑后摩爾時代集成電路基板與三維集成技術(shù)。
公司成立，致力于TGV技術(shù)項目研發(fā)
1. 獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)業(yè)投資有限公司的投資
2. 公司研發(fā)場地建設(shè)完成
3. 公司推出TGV 3.0玻璃通孔技術(shù)
1. 獲得成都科技服務(wù)集團有限公司投資
2. 完成TGV核心工藝的中試生產(chǎn)平臺建設(shè)，交付多批三維集成玻璃轉(zhuǎn)接板產(chǎn)品
3. 被授予成都高新區(qū)種子期雛鷹企業(yè)，獲批“蓉漂人才”計劃
1. 交付多款玻璃基濾波器產(chǎn)品，薄膜衰減器等IPD無源集成小批量供貨
2. 通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證
3. 公司成為中國電科某所合格供應(yīng)商，國家級項目“XX濾波器”完成驗收
1. 壓力傳感器芯玻璃通孔基板量產(chǎn)，為多家單位供貨；孔徑20微米的超高密度Micro LED玻璃基板通過某龍頭企業(yè)驗證
2. 突破孔徑9微米、深徑比50:1的TGV技術(shù)；突破玻璃基折疊屏顯示背板關(guān)鍵技術(shù)，彎折半徑<1mm，大幅減重；完成科技成果鑒定，總體達到國際先進水平，其中通孔直徑、深徑比國際領(lǐng)先
3. 與航天通信設(shè)備有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議；聯(lián)合申報的國家級重點項目正式獲批；慧眼行動計劃項目（國家級）正式獲批；通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證；榮獲2021年度全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽優(yōu)勝項目； “玻璃芯”項目被評為2021年首屆“科創(chuàng)中國·天府科技云大會”成都市重點推薦科創(chuàng)項目
1. 玻璃基折疊屏顯示背板通過某國際玻璃巨頭考核驗證，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議推動產(chǎn)業(yè)化
2. 完成電子煙霧化器高密度通孔工程化驗證
3. 突破最小孔徑9微米、深徑比50:1的TGV通孔金屬化技術(shù)，布局Micro-LED玻璃基板與超高密度垂直互聯(lián)
4.完成Pre-A輪融資
5. 成立全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司，建立中試生產(chǎn)基地
發(fā)展歷程 / HISTORY
我們的使命
提供三維集成技術(shù)解決方案和服務(wù)，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值
我們的愿景
三維封裝領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊
邁向后摩爾時代，科創(chuàng)成就未來
我們的理念
誠信、務(wù)實、創(chuàng)新、發(fā)展、共贏
我們的作風(fēng)
一群人，一條心，共創(chuàng)輝煌
我們的宗旨
