隨著3DNAND技術(shù)的成熟和市場(chǎng)逐漸走向穩(wěn)定，2019年固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格開(kāi)始一路下滑，最高跌幅達(dá)50%，固態(tài)硬盤(pán)入手的時(shí)機(jī)基本成熟，感興趣的朋友可以即時(shí)了解下。

　　目前，固態(tài)硬盤(pán)的三大市場(chǎng)趨勢(shì)將繼續(xù)影響用戶(hù)和廠(chǎng)商的發(fā)展：第一，多層堆疊技術(shù)。64層的3D NAND顆粒已經(jīng)成為市場(chǎng)主流，三星、西數(shù)和東芝已經(jīng)在2018年推出96層堆疊的3D NAND，目前仍處于產(chǎn)能爬坡階段。另外，3D堆疊的QLC產(chǎn)品也開(kāi)始出現(xiàn)在大眾視野當(dāng)中，英特爾660P系列固態(tài)硬盤(pán)就是采用QLC顆粒的產(chǎn)物。

　　第二，最低容量提升。隨著3D TLC顆粒的大量上市，單芯片的容量得到極大的提升，讓固態(tài)硬盤(pán)能夠在更小的體積內(nèi)做到更大的容量。再加上NAND芯片價(jià)格下滑，新裝機(jī)玩家的固態(tài)硬盤(pán)都選擇在240G/256G起跳，2019年下半年甚至?xí)?80G作為起跳。

　　第三，NVMe大行其道。目前固態(tài)硬盤(pán)接口主要有采用AHCI協(xié)議的SATA接口和PCI-E(x4，4GB/s)通道的M.2，在采用同類(lèi)型顆粒的情況下，M.2(NVMe)接口產(chǎn)品的性能是SATA接口的4倍。

　　希捷 ST1200MM0129 銀河系列Exos 10E2400 1.2TB，SAS企業(yè)級(jí)硬盤(pán)，大容量和高性能的相互貼合產(chǎn)品，靈活高兼容的適配，滿(mǎn)足企業(yè)的正常使用，要買(mǎi)的可以抓緊時(shí)機(jī)。深圳市懷正科技有限公司為廠(chǎng)商硬盤(pán)的正規(guī)授權(quán)代理商，所有貨源均來(lái)自正規(guī)渠道，有授權(quán)代理證書(shū)，貨源充足，價(jià)格實(shí)惠，按照原廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品保修，品質(zhì)有保障，可以滿(mǎn)足挖礦的要求，價(jià)格也很實(shí)在，值得去購(gòu)買(mǎi)咨詢(xún)。

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