近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲億元級A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投創投、勵石創投。毅成資本擔任本輪財務顧問。資金將用于加大TGV工藝研發及生產。

  成都邁科科技有限公司是電子科技大學成果轉化企業、國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位。公司由國家級專家領銜，主力開發玻璃基三維封裝基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯網、消費電子等應用，助推集成電路封裝技術跨越發展。

  三維集成是后摩爾時代集成電路發展的必然趨勢，玻璃三維封裝基板是基板行業“新的游戲規則改變者”，具有顛覆性意義。成都邁科是國際上最早開展玻璃通孔（TGV）技術研發的第一梯隊，提出TGV3.0概念，率先突破亞10微米通孔和垂直互連技術，先后獲全國創新爭先獎牌、四川省技術發明獎等，是玻璃通孔技術的倡導者與引領者。 

  公司已建成國內具有顯著特色和優勢的TGV三維封裝平臺。在東莞松山湖設立了生產基地——三疊紀（廣東）科技有限公司，已成為國際上具有顯著特色和優勢的先進TGV工藝線。同時在成都市崇州明湖科創園成立玻璃晶圓三維封裝研發基地——三疊紀（四川）科技有限公司，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產能力的單位。 

晶圓級中試產線

板級中試產線

  公司率先實現了TGV系列產品的批量穩定供貨，其中算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板，已在國際上率先批量穩定向高端封裝基板、半導體顯示行業龍頭企業等供貨；3D封裝玻璃轉接板用于高性能三維集成射頻/光電微系統研制，支撐通信、雷達、數據中心等國家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板，已通過國際玻璃巨頭肖特AG、國內顯示模組龍頭企業嚴格考核并獲得高度評價，為新一代折疊屏手機提供了關鍵材料支撐,該產品在國際上率先為智能手機行業龍頭小批量供貨。

2.5D封裝玻璃芯板

3D封裝玻璃轉接板    玻璃折疊屏顯示背板

  本輪資金將用于加大TGV工藝研發及生產，以期持續創新引領，在行業內樹立創新標桿，保持TGV技術的領先地位，為后摩爾時代先進封裝提供中國方案；實現2-3種產品大批量規模生產，建立TGV由產品到商品跨越的示范效應；整合資源，以三維封裝為核心，聚集一批集成電路創新企業，打造TGV生態創新中心，牽頭組建TGV產業聯盟，為后摩爾時代換道超車貢獻力量。