李爽首先代表公司全體員工對(duì)東莞各部門(mén)對(duì)公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并簡(jiǎn)單介紹了TGV工藝作為未來(lái)大尺寸芯片、封裝的關(guān)鍵材料和技術(shù)，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車(chē)間。

  在TGV中試生產(chǎn)車(chē)間，李爽深入介紹我司TGV生產(chǎn)能力、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、技術(shù)研發(fā)等情況。

  呂成蹊對(duì)公司的科技創(chuàng)新給予肯定。并強(qiáng)調(diào)，要強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，用好用足先進(jìn)技術(shù)和高校優(yōu)勢(shì)資源，推動(dòng)?xùn)|莞的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司是邁科科技的生產(chǎn)、研發(fā)主體。成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0概念，是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。團(tuán)隊(duì)立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，突破亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)，先后獲全國(guó)創(chuàng)新中心獎(jiǎng)牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等。提供玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等技術(shù)開(kāi)發(fā)、代加工服務(wù)與解決方案，助推后摩爾集成電路跨越發(fā)展，力爭(zhēng)成為T(mén)GV三維封裝的“領(lǐng)頭羊”。已建成國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地，成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。