3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產基地）、東莞市集成電路創新中心調研。邁科科技創始人/董事長張繼華教授、總經理王冬濱，集成電路創新中心主任陳雷霆教授、執行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。

張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細介紹了TGV技術作為未來科技的代表，其戰略性、先進性和應用領域，隨后一起參觀了TGV中試生產車間。

在TGV中試生產車間，張繼華、王冬濱進一步向肖亞非一行詳細介紹了三疊紀的核心技術TGV3.0，強調玻璃通孔技術是我國在集成電路領域跟發達國家“并跑”甚至“領跑”的重大機遇，在自主研發TGV專用裝備、超細通孔、高深徑比金屬填充以及多層堆疊等方面都走在同行前列，并向客戶批量供貨。同時，對中試產線的擴建、企業生產經營和3D玻璃系列產品的量產規劃等情況進行了匯報。

肖亞非對公司的技術先進性和自主可控水平表示贊賞。并表示，東莞應用場景廣闊，集成電路行業發展潛力十足，希望公司持續加大科研投入，用好用足先進技術和高校優勢資源，研發生產更多技術含量高、綜合效益優的產品，加強產業鏈上下游企業對接，助力東莞經濟社會高質量發展。

三疊紀（廣東）科技有限公司是邁科科技的生產、研發主體。邁科科技是電子科技大學成果轉化企業，國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位。在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術，被鑒定為整體國際先進，是國內TGV技術的倡導者與引領者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案，可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術。目前，公司正在東莞進一步加大投入，擴建TGV三維封裝中試平臺，成為具有顯著特色和優勢的先進封裝基地。