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三疊紀科技母公司——成都邁科完成數千萬元Pre-A融資三疊紀科技母公司——成都邁科完成數千萬元Pre-A融資
以下文章來源于成都邁科科技有限公司 ,作者邁科科技 近日,后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司(以下簡稱“成都邁科”)獲得數千萬元Pre-A輪投資,資金將主要用于擴充產能,以全資子公司——三疊紀(廣東)科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)為主體,在東莞松山湖建成月產7000晶圓的中試制造產線,強化公司在TGV領域的領先地位。此輪投資由知名機構四川院士科技創新股權投資引導基金領投,帝爾激光(股票代碼:300776.SZ)和一盞資本跟投。 成都邁科科技有限公司主要產品包括三維集成轉接板、IPD無源集成器件(AIP封裝天線、毫米波濾波器、芯片電感等)和3D玻璃(傳感器基板、折疊屏背板、電子煙霧化芯、原子鐘堿金屬氣室等)。董事長張繼華教授表示,此次融資代表了資本和市場對公司實力與前景的認可,公司將會繼續在TGV應用方向以及前沿技術加大投入,實現批量大規模生產的目標,公司會進一步強化硬件條件、資源實力,為后摩爾時代集成電路三維封裝方向貢獻中國力量。
四川院士科技創新股權投資引導基金是在四川省省委組織部、四川省科技廳和四川省國資委的指導下,四川省級財政、四川發展(控股)有限責任公司和成都市龍泉驛區共同出資設立。精準服務兩院院士等高層次人才,旨在更好地促進高水平科技創新成果在川轉化落地。院士基金相關負責人表示,看好TGV行業以及成都邁科科技有限公司的發展潛力,以及在市場上有領先的地位,獨到的技術以及完善的知識產權布局。投資方帝爾激光和一盞資本也表示,TGV行業市場空間巨大,目前行業有千億元潛在市場規模。成都邁科科技有限公司在該領域具有領先的核心優勢。此輪融資,也是該行業目前比較大的一輪融資事件。 三疊紀(廣東)科技有限公司是成都邁科全資子公司、月產能7000片晶圓中試制造產線的建設和運營主體,也是東莞市集成電路創新中心首批重點引進的電子科技大學張繼華教授的科技成果轉化項目和重點建設的“三維封裝中試驗證基地”。據悉,中試制造產線總投資6500萬元,目前,已完成潔凈廠房裝修,將于2023年元月正式建成投產。
▲東莞市集成電路創新中心 2022.12.01 更多咨詢|請持續關注 東莞市集成電路創新中心 |

