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編者薦語：如果說延續摩爾追趕國外先進水平，那么超越摩爾借助三維封裝，有望并駕齊驅。特別是TGV三維集成技術的突破，將是“換道超車”的重要機遇。邁科憑借TGV的領先優勢，產品包括三維集成轉接板、IPD無源集成器件和3D玻璃。力爭為三維封裝貢獻中國力量。以下文章來源于未來半導體，作者齊道長先進封裝在半導體產業的比重穩步提升，其發展與通孔互連技術的演進和加工精度的提高息息相關。在高密度、高集成度先進電子系統時代，實現高性能 SiP 和 AiP 應用的中介層和基板至關重要。玻璃通孔(TGV)為具有挑戰性且昂貴的硅技術提供了一種成

以下文章來源于半導體全解，作者圓圓De圓激光的原理早在1916年已經由著名物理學家愛因斯坦（Albert Einstein）的受激輻射理論所預言。世界上第一臺可操作的激光器由梅曼（Theodore Harold Ted Maiman）在1960年成功研制，其增益介質為紅寶石，波長為694.3nm。激光器的誕生正式將激光引入實用領域。在工業上，通常將激光分為連續波、準連續、短脈沖、超短脈沖四類。“超快激光”，通常是指輸出激光的脈沖寬度在10E-12S即皮秒級別，或小于皮秒級別的脈沖激光。想象一下，光在如此短的時間，能跑多遠？假設地球上有個人將激光筆對著月亮，大概

來源：半導體封裝工程師之家硅基轉接板2.5 D集成技術作為先進的系統集成技術，近年來得到迅猛的發展。但硅基轉接板存在兩個的主要問題：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蝕工藝，隨后硅通孔需要氧化絕緣層、薄晶圓的拿持等技術；2) 電學性能差，硅材料屬于半導體材料，傳輸線在傳輸信號時，信號與襯底材料有較強的電磁耦合效應，襯底中產生渦流現象，造成信號完整度較差（插損、串擾等）。作為另一種可能的替代硅基轉接板材料，玻璃通孔（TGV）轉接板正在成為半導體企業和科研院所的研究熱點。和TSV相對應的是，作為一種可能替代硅基