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編者薦語：玻璃基板作為新生事物，其市場接受度還有待提高。同時，相關的行業標準和技術規范也尚未完善，這可能會影響其推廣和應用。如此來看，玻璃基板距離大范圍的商用或許需要十年以上的時間。隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰時顯得力不從心，因此，尋求更優質的材料來替代有機基板。

以下內容來源于樂億得(深圳)科技有限公司隨著對更強大計算的需求增加，半導體電路變得越來越復雜，信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的改進將至關重要。在此趨勢下，塑料基板（有機材料基板）很快就會達到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會對超精細電路的固有性能產生負面影響；此外，有機材料在芯片制造過程中可能會發生收縮或翹曲，導致芯片產生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風險也會增加。因此，半導體行業需要一款新型的基板（玻璃基板）。作為新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，

前言：芯片封裝的戰火，開始向材料端蔓延。從Intel的率先入局，到三星、LG等企業聞風而入，以及日前蘋果的看好信號，一系列密集的動作背后，用玻璃材料取代有機基板似乎正在成為業內共識，或者至少是未來一個非常重要的技術路徑。作者 | 方文三圖片來源 | 網 絡01基板的演進歷程封裝基板在過去幾十年來已經經歷了多次轉變，基板的需求始于早期的大規模集成芯片，隨著晶體管數量增加，需要將它們連接到更多的引腳上。最早的芯片封裝，如雙列直插式封裝，使用框架來固定硅芯片和提供信號路徑。自上世紀70年代以來，基板設計不斷演變，包括金

以下文章來源于半導體行業觀察，作者L晨光半個多世紀以來，微電子技術遵循著“摩爾定律”快速發展。但近年來，隨著芯片制程工藝的演進，“摩爾定律”迭代進度放緩，導致芯片的性能增長邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時，計算需求卻在暴漲。隨著云計算、大數據、人工智能、自動駕駛等新興領域的快速發展，對算力芯片的效能要求越來越高。多重挑戰和趨勢下，半導體行業開始探索新的發展路徑。其中，先進封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優化的過程中扮演了重要角色。根據市場調

據Yole統計顯示，IC 載板市場預計將從 2022 年的 151 億美元大幅增長到 2028 年的近 290 億美元，主要受到人工智能、5G 和汽車行業的推動。新的參與者正在進入市場，以支持人工智能客戶不斷增長的需求，這代表著對基板的巨大需求。市場上的所有參與者都在投資以滿足要求和不斷增長的需求。與此同時，主要植根于高端智能手機的SLP（Substrate Like-PCB）市場預計將從2022年的29億美元增長到2028年的36億美元。嵌入式Die這種新型層壓基板技術預計將增長到 2028 年，出貨量將超過 12 億顆，收入躍升至 9 億美元。同時，新型基板核心材料 Glas

在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標題是Through-Silicon Vias，這是Through-Silicon Via這個名詞首次在世界上亮相。這篇文章發表的時間點似乎也預示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來它不凡的表演。TSV示意圖TSV，是英文Through-Silicon Via的縮寫，即是穿過硅基板的垂直電互連。如果說Wire bonding（引線鍵合）和Flip-Chip（倒裝焊）的Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線

編者按下一場封裝革命已然打響。英特爾并不是唯一看好玻璃芯基板的企業。具有玻璃芯的 HDI 基板與有機樹脂基基板和陶瓷相比，具有更優越的性能。例如使用玻璃芯基板（GCS）可以實現更精細的間距，因此可以實現極其密集的布線，因為它更堅硬并且不易因高溫而膨脹；同時相對硅基板具有更友好的微波性能和光學性能。邁科科技攜手電子科大，自2008年開始研發，2017年開始工程化。目前已悄然突破Intel所謂的“TGV 的 75μm 間距與 EMIB 的 45μm 間距仍然相去甚遠，更不用說為 Foveros Direct 計劃的 10μm 間距了�！睂崿F亞10微米通孔間距及垂

隨著系統復雜度的不斷提高，傳統封裝技術已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯。而三維系統級封裝(3D-system in package, 3D-SiP)通過多層堆疊和立體互聯實現了芯片和器件的高性能集成。其中，硅通孔(Through silicon via, TSV)結構在3D-SiP 中發揮著極為關鍵的作用。系統性的回顧了 TSV 技術的研究進展，包括TSV 的技術背景、生產制造、鍵合工藝和應用特色，同時對比并總結了不同制造工藝和鍵合工藝的優缺點，如制造工藝中的刻蝕、激光鉆孔、沉積薄膜和金屬填充，鍵合工藝中的焊錫凸點制備、銅柱凸點制備和混合鍵合，討論了 TSV 當前面臨

編者按盡管玻璃基板的使用率還未普遍，但有預測稱，一旦實現，將成為基板行業新的游戲規則改變者。邁科科技在業內率先提出TGV3.0，是國內玻璃通孔技術的引領者，主力開發玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案。以下文章來源于半導體行業觀察，作者編輯部盡管整體經濟不景氣，但先進封裝市場繼續保持彈性。根據Yole Group最新的報道，與上一年相比，2022 年的收入增長了約 10%。2022年價值443億美元，預計2022-2028年復合年增長率（CAGR）為10.6%，到2028年達到786億美元。報告進一步指出，用于將芯片

編者按盡管玻璃基板的商業化可能還需要一段時間，但有預測稱，一旦實現，將成為基板行業新的游戲規則改變者。來源：半導體材料與工藝設備 據電子行業5月21日消息，英特爾近日在APJ封裝圓桌會議技術活動上介紹了其玻璃基板技術，并表示，“我們計劃在本十年后半期推出石英玻璃基板。我們希望這能夠持續改進半導體性能。” 隨著半導體電路變得越來越復雜和越來越薄，半導體行業越來越需要新型基板。塑料基板已經出現問題，因為它們的粗糙表面會對超精細電路的固有性能產生負面影響。 作為替代方案，出現了玻璃基板。這些由玻璃制成的基

牛！高校博士實現Nature、Science雙發！編者按：公司首席科學家張萬里教授團隊解決了三十年來懸而未決的量子金屬態問題。團隊不僅面向國家重大需求、面向國民經濟主戰場有一系列重大突破，在面向世界科技前沿方面也取得重大成果，為人類發展貢獻成電力量。1月12日，Nature發表了來自電子科技大學的研究論文。 這篇論文是學校繼2019年摘得首篇Science后，在量子科技領域的又一重大突破！兩篇頂尖論文的第一作者都為同一人——電子科學與工程學院材料科學與工程專業2016級博士研究生，楊超。2019年底，楊超以第一作者身份發表了學校首篇Scie

微流控芯片技術　微流控芯片技術（Microfluidics）是把生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫學等領域的巨大潛力，已經發展成為一個生物、化學、醫學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。　　本文首先介紹了微流控技術原理及微流控芯片的工作原理，其次詳細的闡述了微流控芯片技術，最后介紹了微流控技術在生物醫學上的應用，具體的跟隨小編一起來了解一下。微流控技術原理　　微流控（microfluidics ）是一種精確

編者按毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領域前景廣闊，TGV玻璃通孔技術是低損耗、小型化的優選解決方案。邁科科技致力于先進TGV三維封裝工藝，助力中國三維集成射頻微系統騰飛。
基于TGV技術，邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長期合作，期望為中國毫米波模組發展做出更大的貢獻。
中國是芯片消費大國，在“宅經濟”的推動下，去年中國芯片進口規模仍然居高不下，達近3800億美元。雖然中國進口了大量的芯片，但由于美國調整芯片出口規則的影響，中國依舊致力于推動芯片國產化，提高自給率。國內扶持芯

據麥姆斯咨詢報道，隨著全球消費電子市場的穩步增長，預計到2024年將達到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。根據Yole在報告《MEMS產業現狀-2018版》所預測，截至2016年，MEMS和傳感器市場規模已達到132億美元，預計到2022年將達到255億美元，其中消費類MEMS市場占所有應用領域的50%以上。在各類市場中，MEMS技術一直在推動創新，滿足消費者需求。物聯網（IoT）、自動化、智能手機和便攜式電子產品的日益普及，都有助于推動消費電子產品市場的年增長率達到預期的8.6%，而其中MEMS技術起著至關重要的作用。

封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。

AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。AiP技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術的重要成就。另外，AiP技術將天線觸角伸向集成電路、封裝、材料與工藝等領域，倡導多學科協同設計與系統級優化。AiP技術已逐漸趨于常熟，在技術方面有很多論文和專利可供參考，但還沒有一篇回顧AiP技術發展歷程及其背后故事的文章，本文

在過去的六十年，摩爾定律（Moore’s

Law）是晶體管尺寸縮小、晶體管集成和降低成本的驅動力。但是電子系統，比如智能手機、無人駕駛汽車、類人機器人，則不僅僅包含晶體管和ICs。ICs摩爾定律（Moore’s
Law for
ICs）將電子信息產業引導成長為萬億美元產業，但是ICs摩爾定律（包括約每兩年就增加晶體管集成度、降低成本）由于量子隧穿效應等因素，即將到達物理極限。因此，美國佐治亞理工學院（Georgia
Tech）的Rao R. Tummala教授認為，封裝摩爾定律（Moore’s Law for
Packaging）在短期內，至少于降低成本方面，將會替代I

SiP（System in Package） SiP（系統級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部 或大部分電子功能配置在整合型基板內，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結合電 阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建 在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。華為、小米 、OPPO、VIVO、三星相繼發布 5G 手機，5G 手機的銷量超預期，毫米波 5G 手機將 增加對 SiP

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1.被蘋果帶火的SiP技術，如何逆勢改變定律命運；
2.O-S-D組件2019年產業規模突破90億美元；
3.半導體封裝產業走向工業4.0 各廠進展快慢不一；
4.Gen4標準打地基 PCIe應用更多元；
5.3D NAND BiCS3新血注入 PCI-e SSD進攻企業儲存市場

1.被蘋果帶火的SiP技術，如何逆勢改變定律命運；

摘要：早在上世紀美國就開始率先進行系統級封裝技術研究，但當時SiP并沒有得到大范圍應用。而在幾十年后的今天，SiP被蘋果帶“火”，設計、制造、材料、封裝、測試、系統廠商紛紛展開對SiP的追捧。這是為什么呢？
集微網消息（文/小北

封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。

AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。AiP技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術的重要成就。另外，AiP技術將天線觸角伸向集成電路、封裝、材料與工藝等領域，倡導多學科協同設計與系統級優化。AiP技術已逐漸趨于常熟，在技術方面有很多論文和專利可供參考，但還沒有一篇回顧AiP技術發展歷程及其背后故事的文章，本文