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近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲億元級A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都金控、成都高投創投、勵石創投。毅成資本擔任本輪財務顧問。資金將用于加大TGV工藝研發及生產。成都邁科科技有限公司是電子科技大學成果轉化企業、國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位。公司由國家級專家領銜，主力開發玻璃基三維封裝基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯網、消費電子等應用，助推集成電路封裝技術

萬物向新，聚勢而上 2025年1月24日，成都邁科技有限公司及其下屬公司三疊紀（廣東）科技有限公司、三疊紀（四川）科技有限公司2024年年終總結大會在廣東東莞松山湖圓滿舉行。回望2024年，我們萬物向新，聚勢而上；展望2025年，我們乘勢篤行，共臻高遠；我們正穩定踏向我們的愿景---“三維封裝的領頭羊”。

2024勢銀（第三屆）先進電子玻璃產業大會將于2024年11月19日在浙江杭州舉辦。本次會議將以“技術引領——搶占電子玻璃先進技術產業制高點”為主題，聚焦行業未來應用發展、技術創新方向及供應鏈材料及裝備配套面臨的難點、痛點、堵點，集中業界最為關心的話題做出充分探討。會議基本信息會議名稱：2024勢銀（第三屆）先進電子玻璃產業大會指導單位（擬）：錢塘區政府主辦單位：勢銀（TrendBank）聯合主辦單位：賽德半導體有限公司支持單位：三疊紀（廣東）科技有限公司承辦單位：勢銀芯鏈會議時間：2024年11月19日會議地點：浙江杭州會議規

促進公司高質量發展，充分發揮民主管理機制，帶動廣大職工凝心聚力、砥礪前行，2024年8月23日下午，成都邁科科技有限公司第一屆第一次職工代表大會在成都邁科總部11樓會議室及全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司展廳順利召開。前期，經各選區職工直接選舉，共選舉產生職工代表30人，全體職工代表出席了本次職工代表大會。

1 8月16日，東莞市委副書記、市長呂成蹊一行蒞臨三疊紀（廣東）科技有限公司、東莞市集成電路創新中心調研。在TGV中試生產車間，李爽深入介紹我司TGV生產能力、生產經營、技術研發等情況。3 呂成蹊對公司的科技創新給予肯定。在行業內率先提出TGV3.0概念，是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者。

近日，成都邁科科技有限公司完成千萬元級Pre-A+輪融資，為老股東毅達資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業務拓展和正常運營。本次融資和板級試驗線的建成，將為邁科科技保持領先優勢、加速騰飛奠定資金和硬件基礎。

6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設計、芯片、檢測、先進封裝及各工序環節零部件的815家展商亮相本屆展會。東莞市集成電路行業協會攜三疊紀（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導體技術有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產基地）、東莞市集成電路創新中心調研。邁科科技創始人/董事長張繼華教授、總經理王冬濱，集成電路創新中心主任陳雷霆教授、執行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細介紹了TGV技術作為未來科技的代表，其戰略性、先進性和應用領域，隨后一起參觀了TGV中試生產車間。在TGV中試生產車間，張繼華、王冬濱進一

2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司在三疊紀公司展廳舉辦的2023年年終總結大會盛大開幕!出席年會的有邁科科技創始人、董事長張繼華教授、總經理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經理回顧了2023年度工作進展，從經營、中試線、融資、團隊、項目與成果及企業合作等方面概述了公司2023年度工作：營收翻番，國際先進的TGV中試生產基地建成，新一輪融資完成，團隊結構完善、人員倍增，專精特新、國家重點研發計劃等項目獲批，與多家行業龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。2022年10月，邁科科技獲數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。獲批牽頭國家重點研發計劃項目《高深徑比玻璃

1月18日-1月19日，第三屆科創中國·天府科技云服務大會（以下簡稱“科創會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創會”九三學社四川省委的專屬展推區并攜三維集成轉接板等相關成果參加重大科創項目專場推介會，同時入選特別推薦優質科創項目。“科創會”是四川省科協傾力打造的依托“天府科技云”平臺，共享科技創新創造資源，激發科技創新創造活力，強化科技轉移轉化服務，促進創新鏈產業鏈深度融合的品牌活動，旨在為廣大科技工作者及企事業單位提供科技成果、高新技術、科研難題等重大科創項目發布推介、撮合

圍繞激活創新發展第一資源增強科技服務源頭供給精準服務廣大科技工作者“天府科技云 智創新天地”第三屆科創中國·天府科技云服務大會🎉🎉🎉邁科科技是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業，在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，被四川省國防工辦鑒定為整體國際先進，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領先，是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者。邁科科技創始人及董事長、九三學社社員張繼華教授將組織邁科科技參展第三屆“科創會”九三學社四川省委的專屬展推區并攜三

近日，科技部公布了國家重點研發計劃“增材制造與激光制造”重點專項2023年度項目立項通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實施的國家重點研發計劃科技型中小企業項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發及產業化》（項目編號：2023YFB4606800）獲批立項，項目負責人為邁科科技創始人、董事長張繼華教授。本項目的獲批標志著邁科科技在TGV超細孔徑研發方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進性和工程可實現性。2022年1月，科技部印發《關于營造更好環境支持科技型中小

12月19日下午，Billi Capital合作伙伴、香港特區政府前財政司司長曾俊華和Billi Capital合作伙伴、香港數碼港董事冼超舜博士一行在東莞市大學創新城建設發展有限公司副總經理吳碧華等領導的陪同下參觀調研了邁科科技東莞生產基地（三疊紀（廣東）科技有限公司），董事長張繼華教授、總經理王冬濱等全程陪同參觀調研。張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，一起觀看了由張繼華教授講解的公司宣傳片，重點介紹了“三疊紀”名字的三重含義、核心技術TGV先進性、邁科科技創始人電子科大張繼華教授團隊的創業歷程、TGV技術應用。

科技興則民族興，科技強則國家強為了培養少年兒童的科學意識激發學生對科學的濃厚興趣加深對科普知識的理解11月24日“科技讓生活更美好”科普講座活動在我校隆重舉行電子科技大學博士生導師張繼華教授為松湖實小五年級的師生們帶來一場科普“盛宴”張繼華 成都邁科科技有限公司創始人、董事長，電子科技大學教授，博士生導師，TGV3.0 提出者。2004 年獲中科院上海微系統所博士學位，“東莞市戰略科學家團隊”核心成員、成都市蓉漂計劃”人才，電子薄膜與集成器件國家重點實驗室微系統關鍵材料與集成技術方向負責人。 張繼華教授以《科技讓

11月8日上午，德國肖特全球玻璃基電路板高級經理Dr. Ulrich Peuchert一行蒞臨邁科科技東莞生產基地（三疊紀（廣東）科技有限公司）參觀交流，邁科科技總經理王冬濱、研發總監李文磊等領導參與接待和陪同交流。雙方就玻璃通孔技術(TGV)工藝、玻璃基板在先進封裝和顯示方面的市場和應用等展開廣泛深入的交流。 Dr. Ulrich Peuchert一行首先參觀了三疊紀公司展廳，在總經理王冬濱一行的陪同和介紹下，來賓們對邁科科技創始人電子科大張繼華教授團隊的創業歷程、TGV工藝的先進性和產品的應用領域等都有了深刻的了解，特別是邁科科技的核心技術

11月3日上午，Intel資本董事總經理和中國區總經理王天琳、立訊技術執行董事熊藤芳蒞臨我司參觀交流，東莞市集成電路創新中心主任陳雷霆，我司董事長張繼華教授、總經理王冬濱等領導參與接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技術(TGV)發展趨勢及在先進封裝等領域的應用展開廣泛深入的交流。 張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，總經理王冬濱簡要介紹了公司的研發和生產情況，張繼華教授與王天琳總經理、熊藤芳總經理就TGV工藝的先進性和TGV技術在先進封裝、射頻器件、MEMS器件和先進材料等應用領域的產品情況和客戶情況進行了深