邁科科技正積極加快新型顯示基板的市場占額，進一步延長技術鏈，拓寬應用場景。
據勢銀膜鏈了解，目前，邁科科技已率先實現國內的TGV（玻璃通孔技術）產品小批量供貨，并初步完成折疊屏顯示背板、Micro LED基板等新型顯示基板布局。邁科科技是國內研發最早、技術最先進的TGV產品供應商，基于10余年研發成果，專注后摩爾時代集成電路關鍵材料與集成技術研究，發展可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術與玻璃三維封裝等。
近日，通過對邁科科技的采訪，勢銀膜鏈深度剖析了邁科科技的最新進展與未來布局。
集成電路發展到了后摩爾時代，面臨著延續摩爾、超越摩爾兩個方向。張繼華說：“玻璃是更適宜超越摩爾的三維集成發展的材料，這也是目前產學界的共識。玻璃射頻性能更好、成本更低，此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導致的集成度較低。但隨著產學界的不斷研究，目前垂直互聯的玻璃通孔技術逐漸成熟。”“而在進行玻璃通孔技術研究的團隊中，邁科科技走在行業前列，已開發出最小孔徑9微米、深徑比可達50:1的玻璃通孔領先技術，夠帶來更小的模組體積、更低的信號衰減以及更快的傳輸速率。”張繼華補充道。
邁科科技Micro LED垂直互連通孔基板，最小孔徑10微米，金屬實現填充（圖源：邁科科技）
據介紹，9微米的通孔直徑是全球首次報道的玻璃通孔最小孔徑，被四川省國防工辦專家鑒定為“……達到國際先進水平，其中可光刻玻璃損耗、最小通孔尺寸、深徑比等指標國際領先”。該技術不僅在集成度上能夠媲美硅通孔（TSV）技術，且在成本、性能、方面具有顯著優勢。勢銀膜鏈獲悉，目前，邁科科技的相關技術已在消費電子、通信、物聯網等多個領域實現了小批量應用，包括壓力傳感器、薄膜集成器件以及三維集成微系統等。以目前消費電子領域最炙手可熱的折疊屏手機為例，盡管最近三星Galaxy Z Flip折疊屏手機開始采用超薄玻璃作為蓋板玻璃。但由于厚度小、強度低，無法作為顯示背板使用。目前折疊屏手機使用的顯示背板依然采用重量大、易疲勞的鈦合金或不銹鋼材質，其重量將比玻璃材質重2倍以上。而邁科科技又是如何應對這一情況呢？張繼華回答道：“邁科科技的思路有所不同——利用其開發的TGV3.0玻璃微加工技術，在玻璃需要彎折的部分刻蝕成三維微結構，使厚達200微米的玻璃變成’繞指柔’，可折疊次數超過10萬次，有效平衡了玻璃強度和柔性之間的矛盾。”該技術已經過某國際玻璃巨頭驗證，有望替代重量大、易疲勞的鈦合金或不銹鋼材質，大幅度降低重量和成本。
邁科科技TGV3.0的折疊屏顯示背板，厚度200微米，彎折半徑<1mm（圖源：邁科科技）
又如，玻璃基板由于加工精度高、耐高溫、導熱好，并且有利于巨量轉移，被認為最有前途的Mini/Micro LED基板。但作為一種新技術，在巨量通孔，以及超細孔徑通孔互連方面仍面臨挑戰。Micro LED的載板有兩個關鍵技術，一是玻璃微加工——巨量打孔，玻璃基板傳統打孔方法孔徑大、效率低，并有數微米的崩邊，是造成成品率低、易碎的重要原因；二是通孔金屬化和表面厚銅鍍膜布線。通常通孔內金屬化是特殊工藝，銅與玻璃的結合性極具挑戰，又極易氧化，有著很多工藝技術難點。邁科科技基于10余年技術沉淀，基于TGV3.0第三代玻璃通孔技術，解決了高深徑比通孔及實心填充方法、銅凸控制、背面布線等關鍵技術，為Micro LED基板的巨量通孔與垂直互聯做好準備。已經能夠批量提供無崩邊Mini LED玻璃基板和孔徑10~20微米的超高密度Micro LED玻璃基板，并通過試用驗證。
邁科科技無裂紋壓力傳感器玻璃通孔基板（圖源：邁科科技）
張繼華表示，邁科科技的無崩邊通孔有希望解決玻璃基板易碎問題，這也最有潛力成為邁科科技快速推向市場的技術。在談到邁科科技未來發展情況問題上，張繼華透露，邁科科技即將完成Pre-A輪融資，投入生產場地、生產設備的改造擴大，提高TGV產品、特別是新型顯示基板產量并快速占領市場。未來3-5年間，邁科科技希望進一步延長技術鏈，拓展如三維封裝轉接板、傳感器、電子煙霧化芯片等更為廣泛的應用場景。目前邁科科技已邁過研發階段，開始為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業小批量供貨。預計2022年全年，將繼續實現300%-400%的營收增長。此外，邁科科技確認參加“勢銀柔性玻璃產業大會”，并就《新一代玻璃通孔技術及應用》一題做出演講，介紹后摩爾時代泛集成電路發展的主要方向及關鍵材料技術趨勢、第三代玻璃通孔技術——TGV3.0、“玻璃芯”在射頻前端/傳感器/折疊屏/Mini LED等方向典型應用案例。同時，希望就“玻璃微加工技術和三維集成技術在顯示領域的潛在應用”、“折疊屏背板對玻璃的具體要求”、“Mini/Micro LED 基板對玻璃轉接板的具體要求”等方面與參會者進行溝通。
原創： 勢銀膜鏈
