面向后摩爾時代國際集成電路向三維微系統發展的技術趨勢和國內先進集成電路“必須掌握在自己手上”的重大節點,成都邁科科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技術和無源集成(IPD)技術方向研究的領先優勢,發展成一家以TGV、IPD加工和解決方案提供為主的高科技企業。

成都邁科科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西區,注冊資金700萬元,先后獲得成都技轉創投、科服集團投資。公司依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,在玻璃/石英基高深寬比微結構、微納通孔、高深徑比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技術能力。研發團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目,先后獲得全國創新爭先獎牌、國家技術發明獎、四川省技術發明獎等。已建立起包括激光誘導、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜淀積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產平臺,通過ISO9001質量體系認證,已申請專利/集成電路布圖26項,其中授權12項。

技術創新 見證企業輝煌

目前,邁科科技已形成特種玻璃材料、TGV代加工、無源集成器件和TGV相關特色工藝設備的四類產品體系,主要應用在三維封裝、微波器件、微流控芯片等領域,已經為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業小批量供貨。未來力爭持續領跑TGV技術,并成為三維封裝領域的領頭羊,竭誠歡迎有志之士共謀發展。

公司已建立起包括激光誘導、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜淀積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產平臺,自主開拓微細加工特色工藝十多項。注冊資本700萬元,現擁有研發技術人員17人,其中教授3人,博士4人,碩士5人。已經成為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業的合格供應商,是TGV技術和相關產品的主要提供者。

2017年,公司成立,致力于TGV技術項目研發;2018年,獲得成都技轉創業投資有限公司的投資;2018年,公司研發場地建設完成;2019年,獲得成都科技服務集團有限公司投資;2019年,完成TGV核心工藝的中試生產平臺建設;2020年8月,成為成都市集成電路行業協會會員;2020年10月,公司成為中國電科某所合格供應商;2021年3月,公司TGV技術最小通孔突破10微米,達到目前國際領先水平;2021年3月,公司承擔的國家級項目順利驗收;2021年4月,公司與航天通信設備有限公司簽訂戰略合作協議,共同發展薄膜集成技術。

深耕多年 榮獲多項榮譽

2017年3月,創始人張繼華教授團隊獲“全國創新爭先獎牌”表彰;2017年12月,創始人張繼華教授團隊獲“四川省技術發明獎”;2017年12月,創始人張繼華教授團隊獲“重慶市自然科學獎”;2018年12月,公司首席科學家張萬里教授獲得國家技術發明二等獎;2019年3,公司榮獲成都高新區種子期雛鷹企業稱號;2019年11月,公司首席科學家張萬里教授在學術期刊《Science》上發表原創成果;2019年12月,創始人張繼華教授獲“蓉漂計劃”,并被評為成都市特聘專家;2020年1月,公司通過ISO9001質量體系認證;2020年9月,創始人張繼華團隊榮獲寧波市鄞州精英計劃創業團隊。

未來,成都邁科科技將持續TGV技術及各項發明優勢,不斷推出安全、創新、便捷的技術服務。

來源：中原新聞網