邁科科技提出的TGV 3.0將玻璃通孔技術推進到第三代，采用精準激光誘導和濕法工藝，既具有超高精度三維加工能力——最小孔徑小于10微米、最小節距20微米，可通孔金屬化、表面布線、三維堆疊，又具有靈活廣泛的材料選擇性（對幾乎所有玻璃、石英和透明晶體），同時處理過程中基板圖形不錯位、不崩邊，是當前玻璃微細加工的最先進技術，將助力新一代顯示技術、移動通信、物聯網等跨越發展。

在創業過程中，張繼華教授團隊先后獲得成都市人才計劃“蓉漂計劃”、高校院所科技人才創業資助、成都高新區種子期雛鷹企業等，并帶領團隊獲得“挑戰杯”大學生創新創業大賽四川省金獎、全國銀獎等。目前邁科科技已申請知識產權30余項，其中21項已獲授權，并通過ISO9001質量管理體系認證，國家高新技術企業認證。在剛剛結束的科技部組織的全國顛覆性技術創新大賽領域賽中，邁科科技脫穎而出，以全票通過成績入選“優勝項目”。

目前產學界普遍認為，玻璃是更適宜射頻產業發展的材料。玻璃射頻性能更好，成本更低，但此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導致的集成度較低，隨著產學界的不斷研究，目前玻璃垂直互聯的技術逐漸成熟。

在進行玻璃通孔技術研究的團隊中，邁科科技走在行業前列，已開發出最小孔徑9微米、深徑比可達25:1的玻璃通孔領先技術，能夠帶來更小的模組體積、更低的信息延遲和損耗以及更快的傳輸速率。 

據介紹，9微米的通孔直徑是全球首次報道的玻璃通孔最小孔徑，該指標處于世界領先地位。該技術指標不僅在集成度上能夠媲美硅通孔（TSV）技術，且在成本、性能、方面具有顯著優勢。

邁科科技的相關技術，已在消費電子、通信、物聯網等多個領域實現了小批量應用。

以目前消費電子領域最炙手可熱的折疊屏手機為例。手機顯示屏一般由蓋板玻璃、觸摸感應層、前面板、顯示背板組成，盡管顯示面板可以折疊，但市面上的蓋板玻璃是無法折疊的。

因此，現在的折疊屏手機，大多使用使用塑料材質覆蓋和保護曲面折疊顯示屏。但這也帶來了問題——相比堅固耐磨的玻璃屏幕，塑料材質更容易產生劃痕和損壞。 

為解決這個問題，有品牌的折疊屏手機開始采用超薄玻璃。但是，目前使用的玻璃依然存在一些技術難題：由于玻璃太薄（~30微米），盡管解決了可彎折性能，但超薄玻璃其強度不到莫氏2級，遠低于康寧大猩猩玻璃的莫氏6級。各大玻璃廠商都仍然在追求厚度更薄、強度更高的超薄玻璃。

該技術的突破有望替代強度小超薄蓋板玻璃，或者作為折疊屏鉸鏈替代結構復雜、易疲勞的合金鉸鏈。 

此外，Mini LED背光市場也是邁科科技正在研究探索的產業方向。Mini LED的載板有兩個關鍵技術，一是玻璃微加工——巨量打孔，玻璃基板傳統打孔方法有數十微米的崩邊，是造成成品率低、易碎的重要原因；二是通孔金屬化和表面厚銅鍍膜布線。通常通孔內金屬化是特殊工藝，銅與玻璃的結合性極具挑戰，又極易氧化，有著很多工藝技術難點。

基于邁科科技的第三代玻璃通孔技術，已經能夠提供孔徑500微米的無崩邊Mini LED玻璃基板和孔徑20微米的超高密度Micro LED玻璃基板，并通過試用驗證。

邁科科技的無崩邊通孔有希望解決玻璃基板易碎問題，這也最有潛力成為其快速推向市場的技術。

 目前邁科科技已邁過研發階段，開始為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業小批量供貨。預計2021年全年，將實現300%-400%的營收增長。 

張繼華透露，邁科科技即將完成Pre-A輪融資，投入生產場地、生產設備的改造擴大，提高產量并快速占領市場。未來3-5年間，邁科科技希望進一步延長技術鏈，拓展如生物芯片、光電等更為廣泛的應用場景。  

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來源 | 天虎科技

編輯 | 汪瑤